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今回のガリバーは、半導体の仕上げに欠かせない装置で世界トップシェアを誇る「TOWA」。
SNSを見る、地図で調べる、買い物をするなど、今や生活に欠かせないツールとなったスマートフォン。その多彩な使い方を可能にしているのが「半導体」です。
半導体チップは基板にセットされて電気信号を送りますが、汚れや衝撃で壊れないように、基板全体を樹脂で覆う「モールディング」が必要となります。これは半導体製造の仕上げとなる重要な工程。世界中で使われている電子機器の多くには、TOWAの装置でモールディングされた半導体が使われています。
一般的なモールディングは、半導体チップに樹脂を流し込むため、ワイヤが流れるなどの不具合が起こることがあります。しかし、TOWAが独自に開発した「コンプレッション方式」では、溶けた樹脂に半導体チップを浸して固めるため、大型の半導体パッケージも均一に樹脂で覆うことができるのです。
半導体をしっかり保護するモールディングが可能なのは、樹脂を入れる金型が精密だからこそ。TOWAは、金型も自社で製造しています。
1979年の創業以来、超精密金型の技術を突き詰め、高い技術力を誇ってきました。その超精密金型加工の技術は、今やナノレベルに達しています。
TOWAでは、金型の精密加工技術を伝承するため、ベテラン社員が若手社員に金属加工の基礎を教えています。最先端の半導体製造装置には、職人たちの技術が脈々と息づいているのです。
半導体業界の最先端テクノロジーを支える、TOWAの技術に迫ります。
ナレーター 渡辺真理
リポーター 熊谷京音
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