PCB·CCL·동박… 초록색 판이 AI 핵심 부품으로 | 엔비디아 Rubin·Kyber가 만든 PCB 쇼크

AI 서버에서 평범한 부품처럼 보였던 PCB가 핵심 인프라로 올라오고 있습니다. 엔비디아 Rubin, Kyber 세대로 가면서 GPU 성능뿐 아니라 랙 내부 연결 구조가 중요해지고 있습니다. 기존의 복잡한 구리 케이블 연결은 점점 줄어들고, 미드플레인과 백플레인 같은 고다층 PCB가 그 역할을 일부 대체하고 있습니다. 이 변화는 단순한 배선 정리가 아니라 AI 랙 구조 자체의 변화에 가깝습니다. 고속 신호를 안정적으로 보내기 위해 HVLP 동박, M9급 CCL, Q-glass 같은 고급 소재도 함께 주목받고 있습니다. 수백 kW급 전력 구조와 800VDC 논의가 나오면서 PCB는 신호뿐 아니라 전력 분배까지 감당해야 하는 부품이 되고 있습니다. CoWoP 같은 차세대 패키징 논의도 PCB와 패키지 기판의 경계가 가까워지고 있음을 보여줍니다. 이번 영상에서는 AI 서버 시대에 PCB 가치가 왜 올라가는지, 그리고 어떤 기술 병목이 생기고 있는지를 정리했습니다. 국내 기업 중에서는 이수페타시스, 두산 전자BG, 롯데에너지머티리얼즈, 대덕전자, 심텍, 코리아써키트의 위치도 구분해 살펴봅니다. AI 전쟁이 GPU에서 시작됐지만, 이제 그 GPU를 실제로 묶고 돌리는 기판 인프라가 새로운 병목으로 떠오르고 있습니다. #AI GPU #PCB Written by Error Edited by 이재현 [email protected]